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我国IC封装业的市场发展前景- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-07 14:59
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业.据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头.目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,SMT产品档次也由低端向中高端发展.长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨.这些发展可以说都离不开创新,贴近市场的SMT创新技术直…
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- LSI已经成为最佳芯片供应商
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-07 14:57
- LSI公司(NYSE: LSI)日前宣布面向主要OEM厂商推出业界首批6Gb/s串行SCSI(SAS)扩展器芯片样品,以进一步巩固其在SAS市场上的领导地位.LSI公司此次面向OEM厂商供应其第七代SAS扩展器集成电路产品,标志着LSI为建设完整的6Gb/s SAS生态系统打下了坚实的基础.SCSI商业协会估计6Gb/s SAS生态系统将在2009年下半年建成. LSI公司存储元件事业部高级副总裁Bill Wuertz 表示:“串行SCSI…
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- 用SMT线来组装印制线路板
- 标签： 分类： 更新日期：2008-04-07 14:53
- 现在至少有三个级别的光电子装配:光学子装配、接受器模块和印制线路板(PWB).光电子的光学子装配(OSA, optoelectronic optical subassembly)通常含有一个光源(经常是一个半导体激光器)或探测器、反馈控制监测电子线路和一个镜头.在装配OSA中的一个关键任务是要保证激光器或探测器与镜头在光路上对准,使它能够将光发射到光纤或从光纤接受.这个对准要求昂贵的对中和邦定设备,以及对典型的PW…
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